Главная | E-mail | 28.03.2024 | ||
Главная страница | О журнале | Авторам | Редколлегия | Контакты | ||
Научно-технический интернет-журнал Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314 |
|
Новости отрасли
Дата : 15 июля 2013 года | просмотров: 236
«Первые предложения о финансировании Евросоюзом проектов в соответствии со стратегией 10/100/20 будут представлены не позднее начала 2014 г.», – заявил Хайнц Кундерт (Heinz Kundert), исполнительный директор SEMI Europe (Международная ассоциация производителей полупроводникового оборудования и материалов).
Взнос Евросоюза в размере 10 млрд евро на совместно финансируемые проекты будет расходоваться постепенно в виде регулярных предложений о финансировании, первое из которых ожидается к концу 2013 г. Предложение будет устанавливать общие требования к проекту: на какие технологии должен быть ориентирован проект, какая часть добавочной стоимости может быть создана партнерами проекта, оценка общего бюджета проекта и его длительности, а также технические подробности использования финансирования ЕС. Ранее 700 млн евро были зарезервированы на проекты, связанные с Европейской опытной линией оборудования для 450-мм пластин (E450EDL), которая будет поддерживать развитие производства оборудования и материалов для перехода на подложки диаметром 450 мм. 43 партнера из 11 европейских стран будут проектировать и испытывать технологию литографии, оборудование front-end-процессов, метрологические инструменты, оборудование обработки подложек и автоматизации. По информации SEMI, многие из производителей оборудования уже начали поставку своих первых 450-мм систем для консорциума G450C и других. IMEC (Межуниверситетский центр микроэлектроники, Бельгия) надеется представить свою пробную 450-мм линию к 2016 г. Одни полагают, что массовое производство по 10-нм или 7-нм техпроцессу будет запущено к 2018 г., другие считают, что это произойдет между 2018 и 2020 гг. с техпроцессом 7 или 5 нм. www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/63971/
|
|