Интернет-журнал ТелеФото Техника
          Главная    |    E-mail    |    08.08.2020      
Главная страница   |   О журнале   |   Новости   |   Авторам   |   Контакты            
Научно-технический интернет-журнал        Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314      

   


 

Рейтинг@Mail.ru
ЭВС-комплексные системы безопасности. Разработка и производство ТВ камер. Мегапиксельные телевизионные камеры с интерфейсом USB 2.0. Цифровые системы видеонаблюдения. Оборудование для банков и экспертно-криминалистические комплексы. Системы доступа. Тест-драйв. Форум.

 

Новости отрасли
На главную / Все новости / Все новости раздела

Дата   :   12 мая 2015 года  |  Для печати  |  просмотров: 129

Раскрыты подробные характеристики 10-ядерного чипа MediaTek Helio X20

Сетевые источники опубликовали подробные технические характеристики 10-ядерного процессора MediaTek Helio X20 (MT6797) для мобильных устройств, выход которого ожидается в текущем году.

Как мы уже сообщали ранее, чип будет использовать архитектуру MediaTek Tri-Cluster. Он получит два ядра Cortex-A72 с тактовой частотой от 2,3 до 2,5 ГГц. Кроме того, в состав изделия войдут четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2,0 ГГц и ещё четыре ядра Cortex-A53 с частотой 1,4 ГГц. Такая конфигурация позволит гибко подстраиваться под нагрузку с оптимизацией энергопотребления.
Как теперь стало известно, видеоподсистема Helio X20 базируется на графике ARM Mali-T880 MP4 с частотой 700 МГц. Возможностей процессора хватит для кодирования/декодирования материалов H.265 4K/2K с частотой до 30 кадров в секунду. Говорится о поддержке дисплеев с разрешением до 2560 × 1600 точек.




Чип даст возможность использовать камеры с разрешением до 25 млн пикселей, а технология Native3D 2.0 позволит делать стереоскопические снимки. Упомянута поддержка мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat-6, технологий Wi-Fi 802.11ас, Bluetooth, GPS, ГЛОНАСС, Beidou и ANT+.

Платформа Helio X20 даст возможность использовать память LPDDR3 RAM, в то время как топовые изделия Qualcomm и Samsung работают с памятью LPDDR4 RAM.
Отгрузки процессоров Helio X20 начнутся летом: производственные нормы — 20 нанометров. Устройства на основе новой платформы могут появиться к концу года.

www.3dnews.ru/913745

 
<< Предыдущая новостьСледующая новость >>