Главная | E-mail | 29.03.2024 | ||
Главная страница | О журнале | Авторам | Редколлегия | Контакты | ||
Научно-технический интернет-журнал Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314 |
|
Новости отрасли
Дата : 12 мая 2015 года | просмотров: 218
Сетевые источники опубликовали подробные технические характеристики 10-ядерного процессора MediaTek Helio X20 (MT6797) для мобильных устройств, выход которого ожидается в текущем году.
Чип даст возможность использовать камеры с разрешением до 25 млн пикселей, а технология Native3D 2.0 позволит делать стереоскопические снимки. Упомянута поддержка мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat-6, технологий Wi-Fi 802.11ас, Bluetooth, GPS, ГЛОНАСС, Beidou и ANT+. Платформа Helio X20 даст возможность использовать память LPDDR3 RAM, в то время как топовые изделия Qualcomm и Samsung работают с памятью LPDDR4 RAM. Отгрузки процессоров Helio X20 начнутся летом: производственные нормы — 20 нанометров. Устройства на основе новой платформы могут появиться к концу года. www.3dnews.ru/913745
|
|