Интернет-журнал ТелеФото Техника
          Главная    |    E-mail    |    27.10.2020      
Главная страница   |   О журнале   |   Новости   |   Авторам   |   Контакты            
Научно-технический интернет-журнал        Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314      

   


 

Рейтинг@Mail.ru
ЭВС-комплексные системы безопасности. Разработка и производство ТВ камер. Мегапиксельные телевизионные камеры с интерфейсом USB 2.0. Цифровые системы видеонаблюдения. Оборудование для банков и экспертно-криминалистические комплексы. Системы доступа. Тест-драйв. Форум.

 

Новости отрасли
На главную / Все новости / Все новости раздела

Дата   :   13 сентября 2012 года  |  Для печати  |  просмотров: 676

TSMC планирует освоить использование пластин диаметром 450 мм в 2018 году

Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. планирует освоить в серийном производстве использование пластин диаметром 450 мм к 2018 году. Об этом недавно сообщили тайваньские средства массовой информации, ссылаясь на слова вице-президента компании. Пилотное производство с использованием больших пластин TSMC начнет в 2016 или 2017 году.

В декабре прошлого года TSMC демонстрировала больший оптимизм: в обозначенном тогда плане начало пробного производства продукции с использованием 450-миллиметровых пластин приходилось на 2013-2014 год, серийного производства — на 2015-2016. На пилотной линии предполагалось освоить 20-нанометровый техпроцесс.

Напомним, TSMC — одна из трех компаний, которые решили принять участие в программе совместных инвестиций в развитие новых технологий, объявленной ASML. Вместе с Intel и Samsung, TSMC инвестирует в разработку нового оборудования, предназначенного для работы с пластинами диаметром 450 мм и литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Общая сумма инвестиций — 3,85 млрд. евро.

Что касается перспективных техпроцессов, TSMC рассчитывает использовать для технологических норм 16 и 10 нм иммерсионную литографию. В качестве альтернативного кандидата на использование в 10-нанометровом техпроцессе рассматривается также электронно-лучевая литография с несколькими лучами.

www.ixbt.com/news/hard/archive.shtml?2012/0909#id160959

 
<< Предыдущая новостьСледующая новость >>