Интернет-журнал "ТелеФото Техника" 
Россия, Санкт-Петербург        http://www.telephototech.ru     
  Новости, статьи и публикации из мира Теле-Фото Техники
 

Новости отрасли
Дата   :   25 февраля 2009 года

MIT разработала трехмерный 1-мегапиксельный сенсор

На конференции, посвященной новинкам схемотехники International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), группа исследователей из Массачусетского технологического института (Massachussets Institute of Technology, MIT) заявила о разработке КМОП-сенсора на технологии межкремниевых соединений (through-silicon vias, TSV). Чип спроектирован по принципу так называемой объемной этажерочной (3D stacking) архитектуры. Основанный на 0,35-микронной технологии сенсор с разрешением 1 Мп (1024х1024 пикселей) состоит из семи слоев. Два верхних слоя представляют собственно фоточувствительную матрицу, при этом поверхность первого слоя на 100% состоит из фотодиодов размером порядка 50-мкм. Второй, соответственно обеспечивает коммутацию сенсора с остальными слоями на которых разместились несколько АЦП, кодировщики адресов и данных, параллельный интерфейс I2C и две 12-битовые шины LVDS с пропускной способностью 512 Мбит/с. Высота этого многослойного чипа с контактами не превышает 0,5 мм.




Переход на архитектуру TSV – дальнейшее развитие двумерной технологии КМОП, которая, по данным исследований, позволит сократить энергопотребление на несколько порядков.


ссылка

Внимание !
Использование любых текстовых или графических материалов(а так-же их фрагментов) с сайта http://www.telephototech.ru возможно с разрешения администрации сайта с обязательным указанием ссылок на первоисточник и авторов статей и публикаций !

ТелеФото Техника
Copyright © 2008
ТелеФото Техника
Россия, Санкт-Петербург, 195253
Салтыковская дорога д.18
http://www.telephototech.ru
E-mail: infos@evs.ru